Soldering의 기계적 特性(특성) 측정
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작성일 22-11-14 14:41
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1. 서론
2. theory 적 배경
2.1 Pb Solder의 사용
2.1.1 Pb Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제가되는점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성(特性) 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. conclusion(결론)
5. Reference
이러한 관점에서 Pb Solder는 Pb의 매장량이 높고, 결착성이 좋으며 가장 좋은 특성(特性)으로는 낮은 융점 때문에 Pb Solder의 사용이 널리 퍼져 있었다. Pb의 전도도는 Cu의 7%밖에 되지 않는다.[공학]솔더볼의기계적특성_학사학위논문 , Soldering의 기계적 특성 측정공학기술레포트 ,
[工學(공학) ]솔더볼의기계적特性(특성)_학사학위논문
Soldering의 기계적 特性(특성) 측정
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다. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. 이러한 배경 때문에 Pb를 사용하지 않는 대체합금에 대한 필요조건은 많다.
학사학위 졸업논문입니다. 현재 사용되고 있는 Solder의 양은 년 간 6만 톤을 사용하고 있기 때문에 매장량과 생산량이 풍부하면서도 가격이 낮은 원소로 구성되어야 하며 環境상의 문제가 발생하지 않…(skip)
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레포트/공학기술
학사학위 졸업논문입니다.
현재 전자기기의 솔더링은 Sn-Pb 공정합금을 중심을 융점 120℃부터 융점 300℃ 전후의 고융점 합금까지 다양한 융점을 가진 합금이 사용되고 있따 이 중에서 Sn-Pb 공정계 합금이 가장 많이 사용되기 때문에 이 합금의 융점인 183℃을 기준으로 개발하는 것을 생각한다면, 융점은 약 200℃ 이하이어야 할 것이다. 그러나 Pb를 사용하게 된 이유는 역시 대량 생산제품의 공정 부분에서의 낮은 융점이라는 長點이 있었기 때문일것이다 PCB에 Chip을 Packaging 하는 부분에서 Solder의 융점이 높다면 그만큼 PCB가 받는 Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성(特性)을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성(特性)을 많이 갖췄다고 할 수 있따
Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려운 일이면서도 반드시 이루어야 하는 해결해야할문제이다. 요구되는 특성(特性)으로는 크게 합금의 기본특성(特性), 작업성, 접합부의 신뢰성으로 나눌 수 있따 특히 요구되는 기본적인 특성(特性)으로는 융점, 젖음성, 가격, 공급 가능성, 環境문제 등이다.
